Detail TIMAH CAIR ANTI KERING LOW TEMPERATURE 30 Gram
NO CLEAN SOLDER PASTE
138° LOW TEMPERATURE
(mudah cair dibawah 200° C. menjaga IC, Mesin yg rentan rusak jika proses soldering terlalu lama)
Mesh (ukuran debu timah) : 20-38 um
Netto : 30 Gram (isi timah 25 Gram)
Ready Banyak kakak
Gambar produk