Detail (UMU SUPPLIER) THERMAL PAD 10CM X 10CM X 0.5MM CPU GPU PROCESSOR VGA HEATSINK SILICON
DISARANKAN MENAMBAH BUBBLE WRAP UNTUK PACKING LEBIH AMAN https://shopee.co.id/BUBBLE-WRAP-packing-kardus-i.27241445.5232788013?sp_atk=41b3154b-2329-49a4-92f3-520742f2ba86&xptdk=41b3154b-2329-49a4-92f3-520742f2ba86
Ukuran 10cm x 10cm, tebal 0.5mm Cocok untuk digunakan di chipset, cpu, sama vga
Thermal Conductivity: 1.2W~2.0W Temp. : -40C~220C Voltage Proof: >4KV Hardness: 13C ~ 50C Soft , with a little viscosity Good heat conduction, very good malleability
CATATAN PENTING * BARANG BARU * PRODUK INI TIDAK BERGARANSI * SERTAKAN VIDEO UNBOXING DARI AWAL TERIMA BARANG SAAT MELAKUKAN KOMPLAIN, TANPA VIDEO UNBOXING KAMI TIDAK AKAN MENERIMA KEKURANGAN / KERUSAKAN * MEMBELI = SETUJU