Video perkenalan produk Timah Solder Gulung 0,3mm 50gr CELLKIT. Sumber: Shopee.
Merupakan bahan servis yang digunakan sebagai bahan perekat untuk komponen atau IC BGA. Dengan diameter 0,3mm cocok untuk perbaikan IC / komponen kecil.
Diameter (mm): 0,3 Sn: 60% Pb: 40%
Berat (Gram): 51,49 Dimensi Kemasan (Cm): 5,5 X 5,5 X 3