Deskripsi Produk : - Type : HT-GY 260 - Conductivity : >1.2W/m-k - Impedance : 0 .211C-in/W
Fungsi : - Menyalurkan panas dari processor ke heatsink agar panas bisa ditransfer secara maksimal - Mengisi rongga - rongga yang terbentuk oleh IHS dan HSF
Kemungkinan Jika Tidak Pakai : - Rongga penampang yang bersentuhan atara HSF dengan IHS jadi lebih kecil - Transfer panas/heat dari prosesor ke HSF tidak maksimal
Cara Penggunaan : - Letakkan thermal pasta sebesar biji jagung di tengah chip procesor - Letakkan heatsink diatasnya dan tekan - Pastikan cairan thermal pastenya teroles merata