THERMAL PASTA BOTOL

Komputer & Aksesoris > Penyimpanan Data > Casing Hard Disk & Docking > THERMAL PASTA BOTOL
  • Pengiriman Ekspres
  • Barang yang diperiksa
  • Bayar di tempat berlaku
  • Kualitas, Prestise
  • Pengembalian produk
  • Dukung pembuatan faktur

Detail THERMAL PASTA BOTOL

READY THERMAL PASTA BOTOL


Deskripsi Produk :
- Type : HT-GY 260
- Conductivity : >1.2W/m-k
- Impedance : 0 .211C-in/W


Fungsi :
- Menyalurkan panas dari processor ke heatsink agar panas bisa ditransfer secara maksimal
- Mengisi rongga - rongga yang terbentuk oleh IHS dan HSF

Kemungkinan Jika Tidak Pakai :
- Rongga penampang yang bersentuhan atara HSF dengan IHS jadi lebih kecil
- Transfer panas/heat dari prosesor ke HSF tidak maksimal

Cara Penggunaan :
- Letakkan thermal pasta sebesar biji jagung di tengah chip procesor
- Letakkan heatsink diatasnya dan tekan
- Pastikan cairan thermal pastenya teroles merata

Gambar produk

THERMAL PASTA BOTOL
THERMAL PASTA BOTOL
THERMAL PASTA BOTOL
THERMAL PASTA BOTOL
THERMAL PASTA BOTOL
THERMAL PASTA BOTOL