Detail Thermal Pad Copper 20x20x1mm Tembaga Heatsink Radiator CPU GPU Dll
Thermal Pad Copper 20x20x1mm Tembaga Heatsink Radiator CPU GPU Dll
Sebagai pengganti thermal pasta atau silikon dengan nilai thermal conductivity terbaik yaitu 401w/m-k
Spesifikasi:
Model: Thermal Pad
Bahan: Tembaga
Thermal conductivity: 401W/mK
Ukuran: 20mm x 20mm
Tebal: 1mm
Berat bersih: 2.9gr
Paket:
1x Thermal Pad Copper
Gambar produk