Detail Thermal Pad Copper 20x20x0.8mm Tembaga Heatsink Radiator CPU GPU Dll
Thermal Pad Copper 20x20x0.8mm Tembaga Heatsink Radiator CPU GPU Dll
Sebagai pengganti thermal pasta atau silikon dengan nilai thermal conductivity terbaik yaitu 401w/m-k
Spesifikasi:
Model: Thermal Pad
Bahan: Tembaga
Thermal conductivity: 401W/mK
Ukuran: 20mm x 20mm
Tebal: 0.8mm
Berat bersih: 2.6gr
Paket:
1x Thermal Pad Copper
Gambar produk