Detail Thermal Pad 10cm x 10cm x 0.5mm CPU GPU Processor Heatsink Silicon
Fitur Unggulan:
Berfungsi sebagai pengganti Thermal Pasta atau Thermal Glue dengan kualitas menyerap dan menghantar panas yang lebih baik. Dapat diaplikasikan untuk Phone Cooler, CPU, GPU, Chipset, Mosfet, IC, dll.
Spesifikasi: Ukuran : 10 cm x 10 cm dengan ketebalan 0.5mm Material : Conduction Silicone Thermal Conductivity: 1.2W~2.0W Temp. : -40C~220C Voltage Proof: >4KV Hardness: 13C ~ 50C
-PERHATIAN- 1.Barang yang kami jual disini 100% ORIGINAL, dan memiliki kualitas yang baik. 2.GRATIS Bubble Wrap, sehingga barang sampai ketujuan dengan AMAN.