Suyo 25000pcs/botol Solder Bola Bahan Timah Solder Aksesoris 0.2-0.65mm Bertimbangan Untuk IC Chip

Detail Suyo 25000pcs/botol Solder Bola Bahan Timah Solder Aksesoris 0.2-0.65mm Bertimbangan Untuk IC Chip

Video perkenalan produk Suyo 25000pcs/botol Solder Bola Bahan Timah Solder Aksesoris 0.2-0.65mm Bertimbangan Untuk IC Chip. Sumber: Shopee.

1 botol Bola Reballing Bga (0.25mm,0.3mm,0.35mm,0.4mm,0.45mm,0.5mm,0.55mm,0.6mm,0.65mm) Bola Solder Terkemuka Bga Untuk Alat Perbaikan Bga
Merek Baru dan kualitas Tinggi.
Bola adalah pilihan terbaik untuk reballing IC.
Ini digunakan sebagai ganti pin pada struktur paket komponen IC. Ini digunakan sebagai ganti pin pada struktur paket komponen IC.
Kondisi: Kondisi baru: Baru
Liga Bola: Sn63 / Pb37 / Liga Bola: Sn63 / Pb37
Standar: RoHs Tersedia & SG Tested Tested: RoHs Standar: RoHs Tersedia & SG Tested Tested Tested
Ukuran: 0.25mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.55mm,0.65mm,0.65mm,0.35mm,0.4mm,0.45mm,0.55mm,0.6mm.0.65mm,0.65mmmm
Kuantitas: 25.0000 per BottleS per BottleS Kuantitas: 25.000 per BottleS
Paket Termasuk: 500 pcs/botol/botol Paket Include: 500 pcs/botol Include: 500 pcs/botol
Pemberitahuan: Pemberitahuan: Pemberitahuan:
1.1 cm = 10mm = 0.39 inci.
2.Perkenankan kesalahan 1-2mm karena pengukuran manual dan pastikan Anda tidak keberatan sebelum memesan. Perkenankan kesalahan 1-2mm karena pengukuran manual dan pastikan Anda tidak keberatan sebelum memesan.
3.Harap dipahami bahwa warna mungkin ada chromatic aberration sebagai penempatan gambar yang berbeda.
Bola Solder BGA Reballing Bola IC Chip Memimpin Untuk Alat Perbaikan Pekerjaan Ulang IC Aksesoris Solder 0.2-0.65mm Sn63/Pb37 Fluks Las Bahan Timah Suhu Rendah

Gambar produk