Paket mainboard LGA 1155 B75 dengan procesor

Detail Paket mainboard LGA 1155 B75 dengan procesor

Ready Stock PAKET MOBO B75 ONBOARD DENGAN PROCESSOR I3 GEN 2 DAN FAN

WAJIB BACA !!!!
SERI YANG DIKIRIM RANDOM SESUAI DENGAN STOCK YANG READY , REQUES ATAU CHAT APABILA MENGINGINKAN SERI MOBO YANG DISESUAIKAN DIINGINKAN

ISI PAKET :
- MOBO B75
- i3 2100
-i3 2120
- i3 3220
- FAN INTEL

BONUS :
- 1 KEPING BATERAI CMOS
- KABEL SATA

KELENGKAPAN :
- BACKPANEL
- DUS MOBO COKLAT

Spesifikasi chipset B75 nampaknya pas untuk mengisi kekosongan antara chipset low-end dan mainstream. Chipset ini memiliki dukungan USB 3.0 dan SATA 6gb/s terintegrasi, dan pastinya mendukung prosesor Ivy Bridge. Perbedaan utama dengan kelas atasnya, Z77/H77, adalah chipset B75 ini tidak mendukung pengubahan CPU Multiplier sekalipun Anda menggunakan CPU seri K, tidak mendukung fitur SSD Caching (Intel RST Smart Response), dan kontroller SATA internal-nya tidak mendukung RAID tapi mendukung mode AHCI dari Intel Rapid Storage Technology.

Spesifikasi
CPU :Support for Intel® Core™ i7 processors/Intel® Core™ i5 processors/ Intel® Core™ i3 processors/Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors in the LGA1155 package
L3 cache varies with CPU
(Some Intel® Core™ processors require a graphic card, please refer “CPU support List” for more information.)

Chipset : Intel® B75 Express Chipset
Memory 4 x 1.5V DDR3 DIMM sockets supporting up to 32 GB of system memory * Due to Windows 32-bit operating system limitation, when more than 4 GB of physical memory is installed, the actual memory size displayed will be less than 4 GB.
Dual channel memory architecture
Support for DDR3 1600/1333/1066 MHz memory modules * To support DDR3 1600 MHz, you must install an Intel 22nm CPU.
Support for non-ECC memory modules
Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules * To support XMP memory, you must install an Intel 22nm CPU.

GARANSI BARANG 2 MINGGU setelah barang diterima
packing aman menggunakan buble wrap
barang sebelum

Gambar produk