Detail Legendary Heatsink Aluminium Pad Pendingin HP
Fitur Unggulan:
TEKNOLOGI SUPERCONDUCTING COOLING SYSTEM – Digunakan untuk mengurangi suhu panas pada Smartphone & mengalirkan dingin dari cooler ke area yang lebih luas. Dan dapat menjaga suhu pada Smartphone tanpa Cooler.
TEKNOLOGI NANO SILICA GEL – Coolerpad dapat ditempel atau lepas tanpa merusak perangkat smartphone pengguna.
Spesifikasi :
Terdapat 3 varian Tipe, silahkan pilih sesuai kebutuhan: 1. Varian Non Magnet: Cocok untuk cooler Non-magnet atau tipe Klip. 2. Varian Magnet: Cocok untuk Cooler tipe Magnet 3. Varian Magnetic Upgrade: Versi Magnetic Upgrade terdapat tambahan Silica Thermalpad cocok untuk Cooler tipe Magnet (Khusus Untuk Funcooler X12 Wajib Pakai Tipe Ini)
CATATAN: Untuk Funcooler yang memiliki FITUR WIRELESS CHARGING(contoh: X13, CX02, dan sejenisnya) Tidak disarankan menggunakan menggunakan Heatsink, karena akan MEMBLOCK Fitur Wireless Charging.
Ukuran : 60mm x 106mm x 128mm atau 6cm x 10,6cm x 12,8cm Ketebalan Cooler Pad : 1.4mm Desain : Gaming Kompatibel : Dapat digunakan untuk semua perangkat smartphone dan tablet
-PERHATIAN- 1. Barang yang kami jual disini 100% ORIGINAL, dan memiliki kualitas yang baik. 2. GRATIS Bubble Wrap, sehingga barang sampai ketujuan dengan AMAN.