Detail Dr 75x75mm CPU Metal Untuk LGAL 115x1150 1155 1155 1156 Radiator Backplane vn
Fitur: Fitur: Fitur: Fitur: Fitur:: 1. Kualitas 100% Baru Dan Super Halus. Kualitas Super. 2. Benang: M3, Bahan: Besi, Dengan Lapisan Insulag Dilampirkan Ke Belakang. 3. Untuk Platform INTEL/I3/ I5/ I7/ 1155 1156 1150 Pelat Belakang Logam Mainboard. 4. Nama Item: PC Pelat Belakang Logam Platform CPU75 X 75mm Radiator Pendingin Pesawat Belakang Untuk Platform INTEL. 5. Jika Anda Memiliki Masalah, Silahkan Hubungi Kami. Hubungi Kami.
Spesifikasi: Spesifikasi: Bahan: Logam Ukuran: Seperti yang Ditunjukkan (1 inci = 2.54 cm) Seperti yang Ditunjukkan Benda-benda
Catatan: Catatan: Catatan: Catatan: Catatan: 1. Karena Monitor Yang Berbeda Dan Efek Cahaya, Warna Sebenarnya Barang Mungkin Sedikit Berbeda Dari Warna Yang Ditunjukkan Pada Gambar. 2. Mohon maafkan penyimpangan pengukuran 0,1 Cm/0,039"-0,3 Cm/0,118" karena pengukuran Manual.