Detail BGA Soldering untuk UFI Box Easy Plus Emmc Pro Sysco
BGA Soldering untuk UFI Box Easy Plus Emmc Pro Sysco dll
Stock Ready
Bisa untuk box : UFI Sysco Emmc Pro Easy Plus Support BGA model 162 186 153 169 221 529 254 Harga 125,000
BGA Soldering Emmc 162 186 153 169 221 529 254 Menggunakan 2 Pin Header 20pin kanan kiri sehingga bisa langsung digunakan ke beberapa jenis box emmc.
Jalur 8 Bit d0-d7 tersedia
Support Box : UFI Box Emmc Pro Box Easy JTAG Plus Sysco Box Medusa Pro / Pro 2 (tambah Converter)
BGA soldering tahan panas hingga 350°C namun direkomendasikan cukup 250-300°C saja karena PCB tidak dibuat banyak Grounding (GND) jadi timah lebih mudah leleh (tidak keras) saat angkat pasang IC
PIN kaki Pad BGA dibuat lebih kuat (namun tetap direkomendasikan untuk membersihkan dengan perlahan jangan digosok paksa dengan gootwick dengan keras supaya awet Pad dan maskingnya)