BGA Soldering untuk UFI Box Easy Plus Emmc Pro Sysco

Komputer & Aksesoris > Software > Software Lainnya > BGA Soldering untuk UFI Box Easy Plus Emmc Pro Sysco
  • Pengiriman Ekspres
  • Barang yang diperiksa
  • Bayar di tempat berlaku
  • Kualitas, Prestise
  • Pengembalian produk
  • Dukung pembuatan faktur

Detail BGA Soldering untuk UFI Box Easy Plus Emmc Pro Sysco

BGA Soldering untuk UFI Box Easy Plus Emmc Pro Sysco dll

Stock Ready

Bisa untuk box : UFI Sysco Emmc Pro Easy Plus
Support BGA model 162 186 153 169 221 529 254
Harga 125,000

BGA Soldering Emmc 162 186 153 169 221 529 254
Menggunakan 2 Pin Header 20pin kanan kiri sehingga bisa langsung digunakan ke beberapa jenis box emmc.

Jalur 8 Bit d0-d7 tersedia

Support Box :
UFI Box
Emmc Pro Box
Easy JTAG Plus
Sysco Box
Medusa Pro / Pro 2 (tambah Converter)

BGA soldering tahan panas hingga 350°C namun direkomendasikan cukup 250-300°C saja karena PCB tidak dibuat banyak Grounding (GND) jadi timah lebih mudah leleh (tidak keras) saat angkat pasang IC

PIN kaki Pad BGA dibuat lebih kuat (namun tetap direkomendasikan untuk membersihkan dengan perlahan jangan digosok paksa dengan gootwick dengan keras supaya awet Pad dan maskingnya)

Gambar produk

BGA Soldering untuk UFI Box Easy Plus Emmc Pro Sysco
BGA Soldering untuk UFI Box Easy Plus Emmc Pro Sysco
BGA Soldering untuk UFI Box Easy Plus Emmc Pro Sysco
BGA Soldering untuk UFI Box Easy Plus Emmc Pro Sysco
BGA Soldering untuk UFI Box Easy Plus Emmc Pro Sysco
BGA Soldering untuk UFI Box Easy Plus Emmc Pro Sysco